Communication Components Magazine

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Vision Pro探索成功路徑　生態系點亮Apple MR裝置(2) | 新通訊

Dec 10, 2023 | 2cm.com.tw | Su Hongxun

從「手持」控制器到「手勢」控制 (承前文)現在的MR產品增加更多的感測器與攝影機鏡頭，藉此達到手勢識別、眼動追蹤、姿態追蹤和聲音識別等功能，取消手持控制器的使用，讓一切源於「手」本身。如此一來，將可解放使用者的雙手，不再需要搭配其他配件就可以帶著裝置出門，實現更自然和直觀的使用體驗，同時學習成本也較低。 Apple Vision Pro搭載3D相機鏡頭，除了第一次使用時掃描配戴者的人臉，作為後續裝置的安全性保護之外，在日常使用中也可以針對所處空間進行3D掃描建立模型，讓現實環境在螢幕上具有更為真實的呈現，也能夠讓虛擬的物件看起來就像存在於真實世界一樣，透過自然光線與陰影的變化，讓物件看起來彷彿固定在空間中，大幅提升虛擬與現實的整合效果。專用處理器成為未來HMD設計重點 Apple Vision...
達發LE Audio晶片通過Intel Evo筆電連外裝置認證

Dec 4, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

達發科技與英特爾的合作計畫，讓新一代LE Audio藍牙音訊與Intel Evo筆電標準相互結合，相關藍牙音訊裝置在Intel Evo筆電上使用時可達到完全相容，為使用者創造更優質的音訊享受。達發的LE Audio Evo晶片組(SoC)與軟體開發套件(SDK)將可協助筆電連外終端設備廠的音訊裝置滿足英特爾的嚴格要求，進而加入Engineered for Intel Evo筆電裝置認證計畫。達發科技資深副總經理楊裕全表示，透過與英特爾的技術合作，達發如今提供業界第一個同時內建LE Audio藍牙音訊標準及Intel Evo認證支援的產品開發平台，協助達發的音訊裝置客戶取得Intel Evo連外裝置認證並及早加入Intel Evo筆電生態圈。 Intel Evo平台是英特爾的頂級筆電系列，為高性能筆電提供一套規格認證標準。所有取得Intel Evo標準的筆電都必須經過嚴格測試，確認其設計能符合Intel Evo平台的規格要求和關鍵指標。透過筆電連外裝置認證計畫，英特爾將Intel Evo的筆電體驗延伸到連外裝置。...
瑞薩自研RISC-V CPU核心　擴充32位元MCU IP產品組合 | 新通訊

Nov 30, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

在此之前，瑞薩採用晶心科技開發的CPU核心，已推出32位元語音控制和馬達控制ASSP元件，以及RZ/Five 64位元通用微處理器(MPU)；此次宣布自行研發之CPU核心，象徵該公司在新興RISC-V市場邁出下一步。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器(MCU)IP產品組合，包括RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列。 RISC-V是開放指令集架構，首席產品行銷工程師Giancarlo Parodi表示，從頭開始打造架構讓設計人員能夠決定要將哪些元素加入處理器中，因此可以優化最終功耗、性能表現和所占面積，確保所做出的權衡(Trade-off)皆符合應用需求。採用瑞薩全新RISC-V核心的CPU適用於多種應用，可以用作主要控制器或作為SoC、晶片中子系統甚至是深度嵌入式ASSP中的輔助核心。瑞薩RISC-V CPU的功能已實作於矽晶片進行驗證，實現3.27 CoreMark/MHz效能。瑞薩目前向特定客戶提供基於新核心的樣品，預計2024年第一季推出首款基於RISC-V的MCU及相關開發工具，產品發布後，也將可在EEMBC網站查詢進一步細節。
分散式天線系統立功　DAS完善行動通訊室內覆蓋(1) | 新通訊

Nov 27, 2023 | 2cm.com.tw | Hamed M. Sanogo

商業建築和體育場館等現代環境常需要改善行動通訊網路覆蓋性能，以提供無縫連接體驗。然而，如今的大型商業建築、醫院和體育場館常常會採用厚鋼材、混凝土和節能玻璃牆面，這些材料容易阻礙行動通訊訊號傳輸，導致人員在其中無法獲得良好的手機訊號。換句話說，強化結構、有色窗戶以及其他建築材料會讓建築物遮罩射頻訊號[1]。此外，高層建築可能會受到附近行動通訊基地台的高位準射頻干擾，這會進一步降低訊號品質。當狹小空間中的人員過多時，常會導致系統超載，這也是手機接收訊號不良的一個原因。這些因素共同導致了不理想的行動裝置接收效果。而分散式天線系統(DAS)解決方案可以在提供優質行動通訊服務和加速無線網路的未來發展中發揮關鍵作用。本文詳細介紹了DAS的整合解決方案，為在建築結構內部擴展行動通訊覆蓋範圍和容量提供不同角度的設計思路。什麼是DAS？...
分散式天線系統立功　DAS完善行動通訊室內覆蓋(2) | 新通訊

Nov 27, 2023 | 2cm.com.tw | Hamed M. Sanogo

高整合零中頻採樣類比收發器 (承前文)ADRV9029為一款高整合度的零中頻採樣類比收發器，能夠合成和數位化寬頻訊號。透過編程，該元件可用於頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)應用。該元件能夠提供DAS行動通訊基礎設施應用所需的性能，尤其是RAU。作為其數位前端模組的一部分，該元件具有數位預失真(DPD)自我調整引擎和削峰(CFR)引擎。如果DAS系統的低延遲要求非常嚴格，則可以旁路CFR。圖4為ADRV9029的功能框圖。數位預失真功能 DPD功能或特性支援無線系統將其功率放大器(PA)驅動至更接近飽和的狀態(但不會使功率放大器飽和)，進而在保持線性度的同時，實現更高效率的功率放大器。也就是說DPD功能透過擴展PA的線性工作區，使RAU實現更高的功放效率，而且仍然滿足發射訊號鏈的鄰道洩漏比(ACLR)要求。遠端DAS節點中的PA還有助於降低其整體功耗。ADRV9029的觀察接收路徑連接到DPD執行器和係數計算引擎，以協助系統的PA高效運行。...
Arm AIoT產品家族再添新員　Cortex-M52切入小體積/低功耗應用 | 新通訊

Nov 23, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

Arm台灣總裁曾志光表示，物聯網應用場景非常廣泛，對於AI的性能需求也不盡相同，從需要完成高精度判別的AI技術到電池供電的智慧感測，皆包含在內。面對各式各樣的應用場景，「低功耗」和「高運算效率」是AIoT裝置的共同追求，為此，Arm長期投入相關技術，持續推動AIoT發展。此次推出Cortex-M52處理器，便是Arm完善其AIoT產品家族的其中一環。Arm物聯網事業部亞太區IoT市場資深經理黃晏祥表示，Arm在2020年推出首款支援Helium的處理器Cortex-M55，並於2022年推出Cortex-M85，兩款處理器能夠實現物件偵測、手勢偵測等功能，最早進入市場的Cortex-M55已經建立起生態系統，而Cortex-M85更對標Cortex-A，為M系列最高性能的處理器。 Cortex-M52進一步延伸Arm的AIoT產品範疇，專門為體積受限、要求低功耗的電池供電裝置打造，相較Cortex-M55，晶片面積(Die Area)縮減23%，能源消耗(Power...
Counterpoint：智慧型手機YoY十月回歸正成長 | 新通訊

Nov 22, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

Counterpoint 智慧型手機 YoY iPhone 2023-11-22 研調機構Counterpoint近期資料顯示，全球每月智慧型手機批發量(Sell-through)在歷經兩年多YoY皆呈現衰退後，於2023年10月回歸正成長。從2021年6月開始，全球智慧型手機的每月批發量YoY皆呈現衰退，2023年10月打破連續27個月的負成長，YoY成長5%(圖1)。Counterpoint預測，YoY將在2023年Q4持續維持成長，整體智慧型手機市場在接下來幾季逐步恢復。元件短缺、庫存堆積，以及替換週期拉長，再加上不穩定的總體經濟環境，導致過去兩年多全球智慧型手機每月批發量YoY呈現衰退。10月回歸正成長，Counterpoint分析應是受到新興市場(Emerging Markets)如中東及非洲(MEA)持續恢復，以及華為回歸和印度節慶季節的到來所影響。反觀已開發市場(Developed Markets)智慧型手機的飽和度較高，恢復速度也較為緩慢。與去年相比延後發表的iPhone...
5G/6G/NTN網路天地合補　行動通訊開展新篇章(2) | 新通訊

Nov 20, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

3GPP NTN補足網路最後缺口 (承前文)「無所不在的連接」是3GPP持續努力的目標，為此，3GPP自R17導入NR NTN及IoT NTN衛星通訊標準，將太空也納為行動網路的一環。由SpaceX、OneWeb率先主導的低軌衛星(LEO)服務已經商轉，透過大幅降低發射及衛星製造成本，發揮LEO低延遲特性，將原本僅用於特殊產業的衛星通訊帶進一般消費者市場。近來，新興衛星營運商也積極發射自有衛星，並與電信業者、晶片商及設備商合作進行測試，預計接下來幾年將有機會看見相關服務陸續商轉。專有協定轉標準解析透明/再生架構根據愛立信技術文章，衛星通訊目前形成三條發展路徑：(一)傳統行動衛星服務(MSS)，將傳統MSS技術應用於智慧型手機，例如蘋果(Apple)和Globalstar合作於iPhone 14提供緊急求救功能；(二)傳統LTE技術，藉由網路端的改造，使用地面LTE頻譜讓未經過額外改動(Unmodified)的LTE手機得以取得衛星通訊服務；(三)5G NTN，基於3GPP R17標準化解決方案，與LTE路徑並行發展。...
5G/6G/NTN網路天地合補　行動通訊開展新篇章(1) | 新通訊

Nov 19, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

自從首個5G標準Release 15凍結、韓國率先推出商用5G網路，5G近年來一直是萬眾矚目的亮眼新星。來到2023年底，可以看到5G用戶數自2022年底突破10億之後持續成長，5G獨立組網(Standalone, SA)也逐步發展，至2023年5月已有約35家電信業者部署5G SA網路。接下來，行動通訊將迎來R18標準凍結，R17技術商轉的2024年，行動通訊前景似乎一片光明。然而，5G的殺手級應用至今仍未明朗，消費者對於5G的要求尚待滿足，企業專網則隨著各國陸續踏出概念驗證(PoC)開始商轉，成長趨緩。與此同時，5G SA網路布建速度不如預期，也使得5G沒辦法真正發揮其性能。對於5G來說，「找對市場」變得格外重要，在市場反應與預期有所差距的時候調整策略，成為業者必須面對的共同課題。...
低軌衛星陸續商轉　未來布局重服務/永續 | 新通訊

Nov 3, 2023 | 2cm.com.tw | Fan Yuxuan

工研院產科國際所分析師高吟瑜表示，回顧2023年，四大低軌衛星營運商皆有所進展。觀察目前已商用的兩大LEO星系，SpaceX Gen 1所規畫的4,408顆星系已布建91%，Gen 2的7,500顆星系已布建15%；OneWeb Gen 1規畫648顆衛星已布建98%，達成覆蓋全球之目標。 Amazon Kuiper、Telesat Lightspeed雖然尚未擁有商用LEO星系，在2023年卻也可以看到兩家廠商推進發射時程的相關動態。Amazon於10月初將其Project Kuiper兩顆原型衛星送上太空，並規畫於2024上半年發射Kirkland工廠生產的衛星，預計2024下半年進入Beta測試；Telesat則於8月宣布更換衛星供應商，改和MDA簽約製造Lightspeed LEO計畫的198顆衛星，並在9月宣布和SpaceX達成14趟發射協議，預計於2026年開始正式發射Lightspeed LEO衛星。...