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AI x 設計雙向驅動　Cadence引領自主化設計進程 - 電子工程專輯

4 days ago | eettaiwan.com | Susan Hong

生成式AI快速演進，不僅推動更強大的AI晶片與系統設計，也在重新定義設計流程。AI與設計之間相互強化，正形成一股加速創新的「遞迴式強化循環」(Recursive Reinforcement Loop)。今年台北國際電腦展(Computex 2025)舉辦「生成式AI再進化」論壇，益華電腦(Cadence)研發副總顧鑫(Ben Gu)以「AI加速運算：驅動電子系統設計與科學創新的未來」為題，分享Cadence在這一波AI革新的浪潮中，如何推動從「為AI設計」(Design for AI)到「以AI設計」(AI for Design)的雙向願景，並透過最新Millennium M2000加速平台，從晶片設計、系統建構到生命科學模擬，全面加速AI基礎設施與設計自主化進展。從矽到系統：AI驅動晶片與系統融合...
自研、產品、商業模式三箭齊發江波龍擘劃AI儲存創新版圖 - 電子工程專輯

6 days ago | eettaiwan.com | Susan Hong

自研、產品、商業模式三箭齊發江波龍擘劃AI儲存創新版圖作者 EE Times Taiwan 面對儲存市場在AI浪潮的機會與挑戰，江波龍透過自研技術、創新產品與商業模式三箭齊發，為AI儲存注入創新動能… 人工智慧(AI)浪潮正從雲端快速滲透至邊緣裝置，「儲存」不再僅用於承載資料，更逐漸轉型成為影響AI系統效能、能效與可靠性的關鍵加速引擎。另一方面，隨著AI應用深入各類場景，市場也持續對於儲存裝置的容量、速度、功耗與可靠性等方面提出更高要求。中國半導體儲存品牌企業江波龍(Longsys)在產業深耕二十餘載，今年以「綜合創新，儲存遇見AI」為主題強勢亮相Computex 2025，展示涵蓋終端到資料中心的AI儲存解決方案，並透過其自研技術、完整產品線、封裝製造與全球供應的創新實力，展現其於AI時代的差異化競爭力，協助客戶因應當前儲存產業面臨的諸多挑戰。 AI驅動儲存變革：容量、效率全面升級從AI PC、Edge...
Computex：WDC揭HAMR硬碟與AI儲存藍圖 - 電子工程專輯

1 week ago | eettaiwan.com | Susan Hong

人工智慧(AI)應用持續推升資料規模至前所未有的層級，儲存技術也隨之進入新的轉捩點。在Computex 2025，Western Digital (WDC)宣佈多項技術與平台更新，包括即將商用的熱輔助磁記錄(HAMR)技術、開放式基礎架構導向的OCCL 2.0平台以及針對非聚合架構打造的高密度與高效能儲存解決方案，以因應AI帶來的機會與挑戰。根據IDC預估，未來五年雲端儲存資料將以每年28%的複合成長率(CAGR)快速成長。然而，Western Digital亞太區與日本行銷與銷售副總裁Stefan Mandl指出，目前僅有約2%的資料被實際儲存，顯示儲存技術仍有極大成長與創新空間。 Mandl並在Computex現場揭示其HAMR的產品藍圖：基於現有垂直磁錄(PMR)與UltraSMR技術的36TB硬碟即將面世。而「從TCO角度看，40TB是HAMR的關鍵轉捩點，接下來將在40TB產品中正式導入HAMR技術。」...
COMPUTEX 2025圓滿閉幕 AI加速落地 - 電子工程專輯

1 week ago | eettaiwan.com | Susan Hong

COMPUTEX 2025圓滿落幕，四天展期吸引爆量人潮，共計86,521位來自日本、美國、韓國、越南和印度等152國買主前來觀展。作為全球指標性的AI和新創展覽，今年以「AI Next」為主軸，匯聚全球科技廠商與新創團隊，成功吸引世界級重量買主參與，帶動上、中、下游供應鏈龐大潛在商機，展現台灣作為國際科技交流平台的關鍵角色。全球AI落地應用百花齊放，根據Gartner《2025年十大策略科技趨勢》指出，自主化AI、人形機器人、先進運算將深刻改變各產業的運作模式。今年COMPUTEX聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，展現前瞻技術發展以及AI於各領域的實務應用。和碩展出可實際互動的仿生機器狗及沉浸式VR眼鏡等智慧裝置，大秀創新應用與人機互動領域的整合能力；明碁打造多元互動展區，其中AI高爾夫模擬區結合視覺追蹤、動作感測與智慧分析，讓參觀者即時掌握揮桿動態，體驗熱烈廣受好評；研華及所羅門也展示備受矚目的自主移動機器人(AMR)、協作型機器手臂與AIoT平台等多項創新技術，體現台灣廠商於智慧製造系統與應用的豐沛能量。...
NXP：AI自主未來的起點就在「邊緣」 - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

人工智慧(AI)正快速走出雲端，悄然進入工廠產線、汽車、城市基礎設施，甚至穿戴裝置與個人醫療應用。這場轉變不只是性能的升級，更是一種典範轉移——AI正從單純的「工具」進化為能在現場自主行動、與人協作的「數位同事」。這正是恩智浦半導體(NXP Semiconductors)執行副總裁Jens Hinrichsen在Computex 2025主題演講中所分享的見解。他以「邁向自主未來」(Toward an Autonomous Future)為題，開宗明義即點出「AI的主戰場在邊緣」，並強調AI的真正價值並不在雲端，而是資料產生的現場——即邊緣裝置。 AI的真正舞台在邊緣，而非雲端根據統計，全球每天產出超過500PB的資料，其中絕大部分來自邊緣裝置——從汽車、製造機台、智慧手錶到城市感測器。Hinrichsen指出，一輛現代汽車每天可產生多達4TB的資料，但實際上能傳回雲端、用於訓練模型或進行決策的比例極低。...
從架構創新到設計自動化生成式AI再進化 - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

生成式人工智慧(Generative AI)浪潮持續推進，從上千億參數的超大模型，到無所不在的邊緣推論，AI正以前所未有的速度改變我們對運算架構的理解，同時也讓「從雲端到終端」的整體生態系快速邁向開放、模組化與高效能整合的未來。今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)以「AI in Action」為主題舉辦多場論壇，匯聚業界領袖分享AI應用最新趨勢與技術演進。其中，在「生成式AI再進化」論壇，Arm、英特爾(Intel)與益華電腦(Cadence)等科技巨擘分別針對AI晶片架構、運算平台與設計工具鏈的轉變提出觀察，深入解析AI從雲端到終端的整合挑戰，並強調「開放生態」與「異業協作」將是推動未來發展的關鍵。 AI驅動異質運算架構轉型生成式AI模型如今動輒數百億至千億參數，傳統硬體架構正面臨前所未有的挑戰。Arm終端產品事業部產品管理副總經理James McNiven表示，AI正從雲端延伸至邊緣與裝置端，AI代理與實體AI互動出現，推動分散式、模組化運算平台的興起，並重塑人機互動與系統運作邏輯。...
英特爾在台40週年陳立武：攜手台灣邁向New Intel - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)在Computex 2025前夕訪台，參加「英特爾40週年晚宴–The Power of Partnership」，與台灣供應鏈合作夥伴交流。他在致詞時提出打造嶄新英特爾(New Intel)的轉型藍圖，釋出將深化在台協同合作、加速AI技術落地等訊號，同時為新一代平台產品與COMPUTEX展出揭開序幕。英特爾在台40週年：深化供應鏈協作英特爾慶祝在台成立40週年。過去四十年來，英特爾與台灣半導體與資訊產業密切協作，攜手推動x86架構在運算平台、記憶體系統與模組整合上的多項創新。隨著AI工作負載快速成長，英特爾強調將持續透過與台灣生態系的合作，發揮x86平台在彈性部署與效能平衡上的關鍵角色。陳立武在晚宴致詞時指出，英特爾未來將更強化與台灣在協同設計、系統整合與快速部署的深度合作。他重申對合作夥伴的承諾，致力打造‘New Intel’，積極實踐「工程師對工程師、架構師對架構師」的深度合作方式，真正理解供應鏈與合作夥伴的需求，從根本打造具競爭力的解決方案。...
從GenAI到GenIC：晶片設計邁向全流程自動化 - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

隨著生成式AI技術迅速發展，晶片設計正穩步朝向智慧化與全流程自動化邁進。益華電腦(Cadence)日前舉辦「全流程智慧系統設計A+成果展暨GenIC生成式晶片設計圓桌論壇」，展示產官學研合作推動AI在晶片設計、系統整合與產業應用的具體落地成果，並聚焦探討生成式AI在晶片設計的應用潛力，加速邁向生成式晶片(GenIC)設計自動化願景。 Cadence與經濟部產業技術司多年來共同推動「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」，促成工研院建立3D-IC智慧設計與驗證服務平台以及AI感知運算系統共創實驗室，涵蓋3D異質堆疊、封裝驗證與Mosaic AI記憶體堆疊技術，成功推動多項AI晶片與系統應用落地，並開放給中小企業與新創導入實作。「GenIC生成式晶片設計圓桌論壇」聚焦生成式AI如何革新EDA流程，加速實現GenIC設計自動化。特別是隨著AI晶片與系統設計日趨複雜，設計流程如何結合LLM、自然語言(NL)與高階合成，從傳統的腳本式途徑逐步導入結合LLM與自然語言的AI Copilot與Agentic AI設計協作，助設計研發人員提升晶片設計與生產效率。...
Computex 2025：Arm聚焦每瓦效能，從雲到端佈局AI - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

COMPUTEX 2025開展前夕，Arm舉辦前瞻技術高峰演講，資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey以「雲端至邊緣：共築在Arm架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講，聚焦一場以「每瓦效能」為核心的設計變革，並揭示Arm在人工智慧(AI)世代從雲到端的技術藍圖與戰略。 Bergey表示，多模態AI的運算需求正推動從資料中心到終端裝置的架構變革，Arm憑藉其CPU、GPU與NPU三大運算核心，搭配Kleidi軟體平台、Armv9架構與Neoverse資料中心平台等關鍵技術，積極協助合作夥伴推動從訓練到推論的全面AI部署。以「每瓦效能」為核心的運算競賽 AI正重塑從資料中心到耳機等裝置的每一個市場，但這不只是算力的競賽，Bergey強調：「這是一場以『每瓦效能』為核心的新一代運算競賽。」 AI的普及將重新定義系統設計，從IP架構、SoC整合到軟體生態，所有工程決策都將圍繞如何最大化能效與推論表現進行。從KleidiAI到Neoverse，從AI PC到資料中心，Arm正以橫跨軟硬體的完整解決方案，推動運算平台邁入AI為中心的下一個十年。...
Computex：經濟部主題館聚焦B5G/6G與AI - 電子工程專輯

2 weeks ago | eettaiwan.com | Susan Hong

經濟部科技研發主題館於COMPUTEX 2025開幕，整合工研院、金屬中心、紡織所與設研院等法人機構，展出橫跨次世代通訊、AI、綠能與沉浸式應用等 30 項關鍵技術。特別是在B5G/6G領域，經濟部攜手聯發科、中華電信等業界龍頭推動非地面網路(NTN)技術，完成多軌衛星端到端驗證。該技術透過軟體升級即可讓手機無需更換硬體即直連衛星，擴展偏遠地區的通訊覆蓋。經濟部產業技術司司長郭肇中表示，台灣資通訊產業具全球供應鏈關鍵地位，目前已與產業合作推進 B5G/6G NTN 技術，完成多軌衛星驗證並參與國際標準制定，積極建立自主智財與供應鏈系統。在 AI 應用方面並已推動 50 條 AI 試製線，協助企業導入智慧製造與能源管理，讓綠電儲能效益最佳化、提升投資報酬。今年這項技術團隊也將成立新創公司，希望協助更多產業智慧升級。此次主題館聚焦於五大領域：AI 服務應用、沉浸式科技、製造 AI、綠能永續與次世代通訊，展示多項實證成果，包括智慧醫療物流機器人、智慧護膝、AI 擬真 3D 建模技術，以及支援虛實融合的開放式透明顯示系統。工研院推出B5G/6G...