Susan Hong

1 week ago | eettaiwan.com | Susan Hong

顯示器與電子科技年度盛會Touch Taiwan 2025登場，今年以「Forward Together」為主軸，聚焦電子紙應用、面板級封裝(PLP)技術以及Micro LED創新應用，展現全球顯示器與半導體產業的最新技術脈動。 本屆展會橫跨「智慧顯示展」、「智慧製造展」與「電子生產製造設備展」三大主題，吸引來自美國、日本、法國等10個國家共328家指標企業參展，展出攤位數達920個，規模較去年成長10%。 柯富仁：產業變局中尋求「不變的解方」 TDUA理事長暨友達光電(AUO)執行長柯富仁於開幕致詞中指出，Touch Taiwan串聯三大展區，是產業應用創新與技術解決方案的重要展示平台。他強調，在當前全球產業面臨變局的情勢下，更需要回歸基本、尋找「不變的解方」，其中包括三大核心方向：一是持續創新，為消費者創造嶄新體驗，透過技術提升產品價值；二是跨域合作，促進產業整合與多元應用的落地；三是永續發展，推動環保節能的實踐。 柯富仁也點出今年展會的三大亮點，包括：電子紙技術、半導體結合面板製程的創新應用，以及Micro...

1 week ago | edntaiwan.com | Susan Hong

作者 : Thomas Søderholm，Nordic Semiconductor 利用Edge AI演算法的強大功能，不僅可以對相關資料進行解構，還可以對其進行分析和解讀，協助運動分析師獲得更加精確和個性化的實態...

1 week ago | edntaiwan.com | Susan Hong

作者 : John Dunn 你是否曾經想過，人們一天攝取的熱量，若換算成功率，等於我們體內正在「持續發電」？ 有一天當我正喝著一瓶冰紅茶時，注意到在飲料瓶上的一些標示。如圖1所示，在瓶身的標籤上提到每日建議攝取熱量為2,000卡。 出於好奇，我進一步查證這個數字，發現2,000卡路里確實是公認的平均每日攝取熱量標準。 圖1：飲料瓶上標示每日2,000卡建議攝取熱量。 如果查閱「卡路里」(calorie)的定義，可以得知1卡路里等於4.184焦耳(如圖2所示)。 圖2：簡單查詢可知，1卡路里相當於4.184焦耳。 如果我們每日攝取2,000卡路里，相關資料如圖3所示。 圖3：根據每日攝取2,000卡路里的標準飲食計算人體的能量消耗。 進一步計算，若每日攝取2,000卡路里，相當於人體每日消耗8,368,000焦耳(J)，即每秒0.096852焦耳，略低於97mW。換算約為： 每秒功率=8,368,000J ÷ 86,400秒 ≈ 96.85毫瓦(mW) 為了方便計算，我們可以取近似值為100mW。這代表若所有的卡路里最終都以熱能形式散發，則人體平均持續散發約100mW的熱功率。...

1 week ago | edntaiwan.com | Susan Hong

作者 : Marcello Colozzo 隨機微分方程式(SDE)是一種可應用於電力電子領域的分析架構，特別適用於雜訊的模擬與分析… 隨機微分方程式(Stochastic Differential Equations；SDE)是一種可應用於電力電子領域的分析架構，特別適用於雜訊的模擬與分析。本教程將以Mathematica計算環境為例，運用此架構研究簡單電路的行為，並可推廣至更複雜的電路系統 前言 過去幾十年間，隨著符號/數值計算軟體(如Mathematica、Maple等)的普及，以及人工智慧(AI)技術的快速發展，使得我們能在新型計算平台上模擬並研究複雜系統的行為。這類模擬是透過將實體的「因果關係」(cause-effect)抽象化，再以「輸入-輸出」型的計算模型來描述。 對電子電路而言，即形成如圖1所示的抽象導向系統概念： 圖1：抽象導向系統圖：一個輸入vin對應唯一的輸出vou。 這種「唯一對應輸入→輸出」的特性建立在系統具決定性的前提下。然而，雜訊等隨機現象的不可避免性會破壞此關係，因此，導入SDE架構成為唯一可行的途徑。 線性系統——時間常數的意義...

1 week ago | edntaiwan.com | Susan Hong

作者 : MSScorps 三星搶先採用GAA架構量產3nm，透過電性測量與分析來觀察它如何以背閘偏壓調控設計與製程優化達成低功耗… 近年來，先進邏輯電晶體製程已進入了嶄新發展階段，從鰭式電晶體(FinFET)轉型為環繞式閘極電晶體(GAAFET)。在全球主要的晶圓代工廠中，韓國的三星(Samsung)表現尤為積極，並於2022年率先推出了第一代3nm MBCFET製程技術，台積電(TSMC)則計劃在今年量產其第一代2nm奈米片電晶體(Nanosheet FET)。 相較於發展多年且相對成熟的FinFET製程，GAAFET架構的複雜性更高，尤其是在晶片前段的電晶體製程中，將面臨更多技術挑戰，為了實現更高且穩定的良率，讓晶圓代工廠具備結構性的獲利能力，將考驗工程師在調校製程參數的能力。在此過程中，電晶體製程與性能的優劣，可以透過材料分析及電性量測加以評估。 我們先前曾經針對Samsung...