Daniel Cardon

Paris

Editor at ECI News (Electronic-Composants-Instrumentation)

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Articles

Partenariat stratégique pour renforcer le sécurité des circuits intégrés avec la technologie FD-SOI.

1 week ago | eenewseurope.com | Daniel Cardon

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Capteur de batterie haute tension hybride à effet Hall et shunt pour les VE

1 week ago | ecinews.fr | Jean-Pierre Joosting |Daniel Cardon

Nouveaux produits | 16 juin 2025 Par Jean-Pierre Joosting, Daniel Cardon Système de gestion de la batterie Effet Hall Véhicule électrique BDU EV Unité de déconnexion de la batterie ASIL D Capteur de courant LEM BMS Hybrid Supervising Unit (HSU) combine les technologies de l’effet Hall shunt et de la boucle ouverte en un seul produit, pour répondre aux défis d’un faible encombrement, d’un faible coût et du plus haut niveau de sécurité dans le système de gestion de la batterie (BMS) du VE. Dans...
Inductances de puissance blindées pour PMIC DDR5

3 weeks ago | ecinews.fr | Nick Flaherty |Daniel Cardon

Nouveaux produits | 1 juin 2025 Par Nick Flaherty, Daniel Cardon Les inductances de puissance blindées des séries SRP2512CL et SRP3212CL ont une faible résistance AC (ACR) et une faible résistance DC (DCR) pour répondre aux dernières spécifications de la technologie de mémoire DDR5 telles que celles des circuits intégrés de gestion de puissance DDR5 (PMIC) et des modules DDR5 clients dans les PC de bureau, les ordinateurs portables et les tablettes.
Une mémoire NAND de 1 To avec 321 couches pour l'IA

1 month ago | ecinews.fr | Nick Flaherty |Daniel Cardon

Nouveaux produits | 27 mai 2025 Par Nick Flaherty, Daniel Cardon Sk Hinix AI mémoire et stockage de données La mémoire est optimisée pour l’IA avec des performances de lecture séquentielle rapide et une faible consommation d ‘énergie. l’épaisseur a été réduite de 15 % pour s’adapter aux modèles de smartphones IA phares avec 512 Go et 1 To. La pile de mémoire NAND prend en charge le protocole UFS 4.1 pour les applications mobiles.
TSMC propose des services de conception de puces à Munich

1 month ago | ecinews.fr | Peter Clarke |Daniel Cardon

Actualités économiques | 27 mai 2025 Par Peter Clarke, Daniel Cardon TSMC ESMC fonderie Rapporté par Reuters, le fondeur TSMC va ouvrir un centre de conception de puces à Munich, vient de déclarer Paul de Bot, président de TSMC Europe, .
Thales, Radiall, FoxConn : discussions préliminaires sur la production de semiconducteurs

1 month ago | ecinews.fr | Daniel Cardon

Actualité générale | 20 mai 2025 Par Daniel Cardon Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d’ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semiconducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense.
Schneider Electric investit 110 millions d'Euros dans ses usines françaises

1 month ago | ecinews.fr | Daniel Cardon

Actualité générale | 19 mai 2025 Par Daniel Cardon L’investissement annoncé bénéficiera à trois sites de production localisés à Mâcon, Aubenas et Chartres-de-Bretagne. Les vocations technologiques des trois sites sont complémentaires : leurs offres peuvent être associées pour constituer une architecture électrique complète et adaptée aux besoins spécifiques de clients d’industries aussi exigeantes que le nucléaire, la marine ou les centres de données.
Un traceur de santé auto-alimenté révolutionnaire

1 month ago | ecinews.fr | Nick Flaherty |Daniel Cardon

Actualités économiques | 18 mai 2025 Par Nick Flaherty, Daniel Cardon Gestion de l'énergie batterie Electronique médicale Santé La conception du vêtement de santé connecté autonome en énergie BHeart utilisera la batterie à l’état solide Powency d’Iten pour capter l’énergie de la chaleur corporelle et de l’éclairage intérieur et sera présentée au salon Computex (20 au 23 mai à Taïwan.
A quoi ressemblera la puce de demain ?

1 month ago | ecinews.fr | Daniel Cardon

Actualité générale | 12 mai 2025 Par CEA, Daniel Cardon Résultat d’un investissement de près d’un milliard d’euros, co-financé dans le cadre du Chips Act par la Commission européenne et les Etats membres dont l’État français à travers France 2030, l’objectif est de mettre au point et transférer aux industriels les technologies qui contribueront aux produits de demain. « Les puces interviennent presque partout, rappelle Thomas Ernst, directeur scientifique au CEA.
Nouvelle usine Infineon ( Smart Power Fab ) à Dresde

1 month ago | ecinews.fr | Daniel Cardon

Actualité générale | 12 mai 2025 Par Daniel Cardon Infineon agrandit le site afin de répondre aux demandes de ses clients, dans les domaines des énergies renouvelables, des centres de données efficaces et de l’électromobilité. Infineon investira cinq milliards d’euros sur ses ffonds propres, créant ainsi jusqu’à 1 000 nouveaux emplois, sans compter les emplois créés dans l’écosystème local.