Majeed Ahmad

2 days ago | edn.com | Majeed Ahmad

A new software combines connectivity, scalability and data-driven artificial intelligence (AI) capabilities to push the boundaries of the IC verification process and make chip design teams more productive. Questa One aims to address the verification productivity gap for large, complex designs spanning IP to IC to systems.

3 days ago | edn.itmedia.co.jp | Majeed Ahmad

Intelが米国カリフォルニア州サンノゼで2025年4月29日（現地時間）に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」では、「EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T）」技術が注目の的となった。同社は、この先進パッケージング技術を高速チップレット設計向けの重要なビルディングブロックとして推進しており、EMIB-T技術関連の実装を加速させるべく大手EDA／IP（Intellectual Property）ベンダーと提携したという。 EMIB-Tは、その名が示す通り、マルチダイシリコンに向けた高帯域幅かつ低レイテンシ、低消費電力のインターコネクトである「EMIB」技術をベースとして構築されている。EMIB-TはEMIB-TSVの略であり、HBM4やUniversal Chiplet Interconnect...

3 days ago | planetanalog.com | Majeed Ahmad

New sensing devices claim to improve responsiveness and long-term sleep health by integrating snore detection capability into pressure sensors. These pressure sensors deliver real-time data to optimize therapy and improve user experience. Superior Sensor Technology, a pressure sensor specialist, has unveiled the CP203 and CP303 sensors for sleep apnea devices. These devices combine a differential pressure sensor and a gage pressure sensor in a single, compact module.

3 days ago | edn.com | Majeed Ahmad

Bluetooth channel sounding—a new protocol stack designed to enable secure and precise distance measurement between two Bluetooth Low Energy (LE) devices—is propelling Bluetooth technology into a new era of location awareness. It offers true distance awareness while enhancing Bluetooth devices’ ranging capabilities. Bluetooth channel sounding’s use spans from helping locate devices such as phones or tablets to digital security enhancements like geofencing.

1 week ago | edn.itmedia.co.jp | Majeed Ahmad

EDAベンダーの大手であるCadence Design Systems（以下、Cadence）とSiemens EDA、Synopsysは、Intelのイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」（米国カリフォルニア州サンノゼ、2025年4月29日）において、Intelの「18A」プロセスノードに向けたAI駆動型のアナログ／デジタル設計フローを披露し、注目を集めた。また、SerDesからDDR5、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）に至るまで幅広いIP（Intellectual Property）も提供している。 これら3社は、Intel Foundryの「EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T）」技術に向けたワークフローを提供することにより、先進パッケージングのパートナーシップ契約を締結したという。EMIB-Tは、パッケージング技術「EMIB 2.5D」と「Foveros...